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使用自主研制的新型高光束质量大功率半导体激光器对U74钢轨进行相变硬化,并对硬化结果进行分析。分析结果表明,经过半导体激光处理后的表面区域晶粒结构明显细化,硬化层硬度HV0/20可以达到800~900,比基体硬度提高3~4倍,沿半导体激光器光斑的不同轴向扫描对硬化层有很大影响,沿慢轴方向扫描得到的硬化层深度要远高于快轴方向的硬化层深度,硬度沿深度方向在过渡区附近迅速下降至基体硬度。实验表明,慢轴方向的相变硬化效率约为快轴方向的4倍。 相似文献
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地合金铸铁、蠕墨失和球墨铸铁进行激光热处理,可以得到片状马氏体、蝶状马氏体和薄片状马氏体。试验发现,片状马氏体有中脊,呈连续“N”形状,片间交角呈锐有;薄片状马氏体元中无中脊,薄而细长;蝶状马氏体有形变 体和超微状马氏体两种,并认为形变状马氏体是均匀形核且受到久压力引起相变驱动力大;使马氏体核胚长大;超微蝶状马氏体是合金元素影响碳扩散,从而降低奥氏体的层错能的结果。 相似文献
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