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以印刷电路板(PCB)贴装生产中的视觉检测为背景研究图像拼接方法.方法包括图像预处理、特征点提取和拼接图像三个步骤,并且在拼接图像步骤中使用了三种技术.利用Halcon软件以两幅PCB图像为目标进行了三个实验测试,并用Do EM方法对实验结果进行评价,评价结果分别为:0.9260(实验1),0.8106(实验2),0.7635(实验3).实验1对应的图像拼接方法能以较少的匹配点数得到最优的匹配结果,可用于PCB贴装质量的视觉检测. 相似文献
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基于弹性薄板的振动特性分析,通过弹性薄板结构的模态参数重新组合的方法建立矩形薄板的损伤指示量指标;以矩形薄板作为研究对象,建立板的有限元模型,通过降低板的有限元模型局部单元的弹性模量来模拟板的损伤状态,三类简支薄板的损伤模型的数值模拟结果表明该方法对板损伤位置能够精确定位,对板结构单一损伤和多处损伤的定量检测效果明显. 相似文献
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从历史上经济危机催生科技革命谈起,分析了全球危机凸显科技创新的紧迫性,阐述了面对金融危机,中国、美国、俄罗斯、法国等世界大国出台的加快科技创新的相应措施。 相似文献
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