电子行业用超细钯粉的制备

本文简述了电子行业用超细钯粉的制各方法.探讨了化学还原法制备超细钯粉过程中各因素,如还原剂、分散剂、反应温度等对钯粉性能的影响,不同还原剂、分散剂、反应温度制得的钯粉性能不同.分析了超细钯粉制各过程中,钯粉粒径过小时难过滤和产率低的问题.     

有机羧酸盐在绝缘中的研究和应用

本文通过一系列的实验，进一步证明了有机羧酸盐固化环氧树脂机理存在的不足，从而拓宽了有机羧酸盐及其促进剂的使用范围。据此，配制的环氧树脂胶具有室温贮存稳定，高温快速固化，固化物机、电、热性能优良的特点，并已成功地应用于某些产品中。     

超细球形铜粉研究进展

本文系统地分析了影响铜粉应用于铜浆中的关键因素,概述了超细球形铜粉的制备方法,包括歧化反应法、湿式化学还原法、氢气还原法、多元醇法等,指出了当前超细球形铜粉制备及应用存在的问题,并就超细铜粉今后的研究趋势作了展望。     

耐高温高强度环氧无溶剂滴浸漆的研制

研制了一种新型环氧无溶剂滴浸漆Ｔ１２８，其各项性能均达到或超过日本日立公司的Ｋ８８４０绝缘滴浸漆指标。本文通过对环氧树脂、固化剂的选择，并自制出一种优良的高效液体促进剂ＴＸ，使该漆具有热变形温度高、机械强度高、高温粘结力强和绝缘性能好等优点。