导电胶综合性能影响因素研究

本文综述导电胶的种类、组成及应用.从导电填料粒子与树脂的界面相容性、导电胶接触电阻稳定性、耐碰撞冲击性能研究、电迁移等方面,对导电胶的导电性能、机械性能的影响因素及其作用机理进行阐述.了解影响导电胶综合性能的综合因素,对高品质导电胶片状银粉的开发提供理论指导.     

超细银粉的液相化学法可控制备及反应机理

通过液相化学法,以抗坏血酸为还原剂,硝酸银为氧化剂,通过调节分散剂的种类、分散剂的用量、反应加料方式、反应溶液的pH值等反应参数,可控地制备了超细银粉。进一步通过粒径分析仪、比表面积测试仪、扫描电子显微镜、X射线衍射仪等分析了产物的物相、形貌、分散性和分布状态等特征,重点研究了反应过程与产物的相关性,为超细银粉在光伏、微电子领域的规模化应用提供理论基础。