B550和DP600全自动CO2搭接焊工艺研究

研究了B550和DP600全自动CO_2气体保护搭焊工艺,分析了焊接工艺参数对接头外观和力学性能的影响。试验结果表明,该工艺焊接的焊缝成形良好,无表面裂纹、气孔等缺陷;影响焊接接头抗拉强度的主要因素是焊枪摆动频率;B550和DP600均具有良好的可焊性,焊前不需预热。     

微弧氧化陶瓷表面无钯活化化学镀铜的研究

用氢氟酸活化方法取代传统的钯胶活化法,在镁合金微弧氧化陶瓷膜表面经化学镀铜制备了陶瓷／铜协合膜层。结果表明,铜层连续均匀地覆盖微弧氧化陶瓷层表面,渗入并填充陶瓷层内部呈网状分布的孔隙,实现了铜层与陶瓷层在呈网络状分布的孔隙处产生机械咬合、钉扎或锁扣。以价健理论分析了材料表面析氢电催化活性过程,探讨了微弧氧化陶瓷层表面氢氟酸活化机理。