功率循环测试中衬底焊接层的可靠性

基板与陶瓷衬底之间的焊层寿命通常利用IGBT模块的被动加热和冷却(热循环)来测试,但这种试验会引起焊层失效(分层)。实际应用中,IGBT和二极管芯片是主动被加热的,诸如焊线脱落等其它模式的失效也会限制使用寿命,通常可通过功率循环试验来评估这种应力的影响。本文通过功率循环试验来评估衬底焊层的失效,利用高循环周次的测试进行有效的衬底焊层热循环试验,其关键在于功率循环过程中焊层温度的预测。在温度波动不大的条件下,比较了被动热循环和主动功率循环时对焊接寿命的影响。     

线束系统降成本优化设计

Intedis公司认为,汽车中每一个线束系统的成本结构都可以进行优化,我们的目标是实现每辆车的成本节省两位数欧元。本公司从电气电子产品之间的关联并以全方位的视角分析整个电子电气系统,以实现线束系统成本的最大优化。