信息化进程中的人才预测与培养途径

就我国目前信息化建设的现状进行分析，并就信息化建设的关键——人才队伍的培养提出了信息化人才的多层次结构和人才队伍的多元化培养的观点。     

刚构-连续梁桥船撞桥墩最不利位置及安全性评价

以湘府路湘江大桥(65+5×120+65)m刚构-连续梁桥为工程背景,采用2种方法研究了桥墩在纵横向船舶撞击力作用下的墩身弯矩随船舶撞击高度的变化规律,以确定船撞桥墩的最不利位置。方法一采用简化计算模型进行桥墩弯矩公式推导,方法二采用Midas Civil建立空间有限元仿真全桥模型进行墩身弯矩计算。计算结果表明:有限元仿真全桥模型计算得出的墩身弯矩与简化计算模型推导出的结论是一致的,在船撞力作用下整个桥墩中墩底弯矩最大,且墩底弯矩随着船撞力作用点的升高而增大;简化计算模型中采用了若干简化处理,在进行桥梁船撞安全性评价时宜采用有限元仿真全桥模型计算。本文结果对桥墩设计与船撞安全评价具有一定的指导意义,并在此基础上对此刚构—连续梁桥船撞桥墩安全性进行了评价。     

无砟轨道轨道板灌注砂浆封边技术试验研究

针对目前封边方法所存在的诸多不足,基于水泥乳化沥青砂浆灌注施工对封边材料及工艺的要求,通过实尺轨道板的封边试验及灌、揭板试验,研发适宜于CRTSⅡ型板式无砟轨道水泥乳化沥青砂浆大规模施工的方便、快捷、实用、经济的封边材料及封边工艺.即采用内衬透水、透气材料,外衬找平防漏层材料的新型封边材料,通过夹具将其沿轨道板边缘平齐紧压固定.试验结果表明:采用新型封边方法能够随封随灌,便于预湿,有效保证施工进度;灌注时基本没有发生跑模、漏浆等情况;砂浆灌注饱满,外缘平整、无凹凸不平等现象.封边时,对精调轨道板产生的扰动较小,完全满足砂浆灌注施工的封边要求,且技术经济效益显著.     

汽车尾门轻量化材料应用及发展趋势

汽车尾门是整车的重要组成部分,目前轻量化材料在汽车上的应用越来越多。文章梳理了尾门轻量化材料目前的应用情况,分析了每种尾门的轻量化程度和优缺点,总结出尾门轻量化材料的应用趋势,为其他汽车尾门的开发提供参考。     

活塞合金ZL108平面应变断裂韧度的研究

采用对比试验的方法,研究活塞合金ZL108的平面应变断裂韧度KIc.用电解低钛铝合金熔配成与ZL108合金成分基本相同的含钛ZL108Ti,经金属模具浇注毛坯T6热处理后,机械加工得到三点弯曲试样.在MTS材料试验机上测试得到ZL108合金的断裂韧度KIc=605±17 N/mm3/2,而ZL108Ti的断裂韧度KIc=647±33 N/mm3/2.金相分析说明ZL108Ti断裂韧度提高的原因在于合金中的Ti细化了初生α(Al)相晶粒.     

盘形滚刀的使用与研究(3)--TB880E型掘进机在秦岭隧道施工中的应用

5盘形滚刀在TBM施工中的合理使用 技术性能优良的刀具为TBM施工提供了良好的基础,但刀具的性能只有通过正确使用才能得到充分发挥.     

90m自升自航式海上平台升降齿面油膜建立研究

本文通过90m S.E.U在升降试验过程中齿条齿面的油膜研究,阐述了齿面油膜建立的重要性,结合油膜建立的原理分析平台升降试验齿条齿面油膜的状态,为后续生产建造提供借鉴。     

Gain and noise figure analysis of Er<Superscript>3+</Superscript>-doped YAG transparent ceramic microchip amplifier

The rate equations and the power evolution equations based on excited state absorption (ESA) and cooperative upconversion (CUC) of high concentration erbium-doped yttrium aluminum garnet (YAG) transparent ceramic waveguide amplifier are set up to analyze the effects of the pump power, active ion concentration and waveguide length on the amplifier gain and noise figure (NF). The numerical analysis predicts that with a pump power of 100mW, an active ion concentration of 1.0×10²⁶ ion/m³ and a waveguide length of 3 cm, a small-signal gain of 30 dB and an NF of 5 dB can be achieved in the micro-chip amplifier.