A12O3基陶瓷基片的制备及其性能

以高纯的α-Al2O3为原料,以烧滑石、碳酸钙、高岭土的形式向其中加入MgO、CaO、SiO2等烧结助剂,采用凝胶注模工艺制备出A12O3基陶瓷基片.实验结果表明:在烧结温度为153℃时得到了密度为3.7 g/cm3致密烧结体,晶粒大小在3～5μm;在20-1000℃范围内,样品的热扩散率为0.0 668～0.0154 cm2/s,其大小随着温度的升高而降低;在1 kHz～1 MHz测试频率范围内,介电常数随频率的升高先降低,之后保持不变;介电损耗随频率的升高先减小,之后又增大.     

Al2O3基陶瓷基片的制备及其性能

以高纯的α-Al2O3为原料,以烧滑石、碳酸钙、高岭土的形式向其中加入MsO、CaO、SiO2等烧结助剂,采用凝胶注模工艺制备出Al2O3基陶瓷基片．实验结果表明：在烧结温度为1530℃时得到了密度为3．7g／cm^3致密烧结体,晶粒大小在3～5μzm;在20～1000℃范围内,样品的热扩散率为0．0668～0．0154cm^2／s,其大小随着温度的升高而降低;在1kHz～1MHz测试频率范围内,介电常数随频率的升高先降低,之后保持不变;介电损耗随频率的升高先减小,之后又增大．     

烧结温度和保温时间对电流活化烧结Fe-2Cu-1.5Ni-0.5Mo-0.8C混合粉末的影响

研究了烧结温度和保温时间对电流活化烧结Fe-2Cu-1. 5Ni-0. 5Mo-0. 8C混合粉末的影响.结果表明,当位移变化量几乎为零时,延长保温时间或增加烧结温度,烧结体密度仍有增长,且有明显的强化烧结.增加烧结温度比延长保温时间更能有效提高烧结体的密度、硬度和抗弯强度.     

蛇形流场PEM燃料电池膜中水传输的三维模拟

膜中水传输对质子交换膜燃料电池的性能具有极其重要的影响.文中建立了一个蛇形流场单电池的三维模型,研究了低电流密度下燃料电池运行温度、膜厚、过量系数、相对湿度、操作压力和电流密度等运行条件对膜中水含量的影响.计算结果表明:随着温度的升高,膜中的水含量先升高后降低;减小质子交换膜膜厚和过量系数.增大相对湿度、操作压力和电流密度.膜中的水含量增加.电导率就会增加,从而促进电池性能提高.     

304不锈钢/铝扩散焊接界面组织与性能

以304不锈钢钢板作为基材,工业纯铝板作为过渡层,用真空扩散焊接的方法制备304不锈钢/铝/304不锈钢复合试样.利用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仅对界面组织、化学成分、断口形貌和组成相进行分析.通过硬度和剪切试验测定界面的显微硬度和剪切强度.结果表明,不锈钢/铝界面发生了原子互扩散,生成了多种脆性金属间化合物,并在原子扩散界面形成了不同层次的过渡组织.扩散层厚度随着加热温度的升高和保温时间的延长而增大.界面显微硬度值显著增大,剪切强度随着保温时间的延长先增加后降低.     

ICP-PECVD法制备类金刚石膜

以CH4为放电气体,利用电感耦合等离子体化学气相沉积(ICP-PECVD)法制备了类金刚石薄膜,使用.FTIR、AFM、台阶仪对薄膜进行r表征,并对薄膜的沉积过程进行了光谱诊断(OES).研究了射频功率和基底在放电腔体中的佗置对薄膜表面粗糙度、沉积速率和硬度的影响.实验结果表明:A位置处薄膜粗糙度随着功率的增加先减小后增大,随着射频功率的升高,薄膜的硬度逐渐增大,沉积速率先增大后减小,而薄膜硬度和沉积速率都随着与线圈中心距离的增加而减小.光谱诊断结果显示,随着功率的升高,Iβ/Iα和CH的强度呈增大趋势.结合上述研究结果,分析了影响薄膜生长的多种因素.     

形变Cu-10%Cr-3%Ag原位复合材料研究

对形变Cu-10%Cr-3%Ag原位复合材料形貌、强度和导电性进行了研究.用扫描电镜观察发现,Cr相在形变过程中由铸态的树枝晶变形成为纤维,横截面呈弯曲状薄片,形变量越大,纤维越均匀细密.力学性能和电阻率测试结果发现,随形变量增加,强度提高,电阻率增大.中间热处理对强度和导电性均有影响,在形变量一致的情况下,中间热处理温度太高太低都会使得强度和导电性性能降低.随中间热处理温度的升高,电阻率先减小后增加,强度较小地先增加后减小,只经过一次中间热处理的材料在500℃时,性能组合最佳.几个较好的电导率和极限抗拉强度组合为82.8%IACS/791 MPa (Φ1mm、B工艺)、80.6%IACS/809 MPa (Φ1 mm、A工艺)和80.2%IACS/731 MPa(Φ1.29 mm、A工艺),78.4%IACS/950 MPa(Φ1 mm、C工艺).     

高频脉冲电镀镍钴合金的内应力

研究了脉冲频率、硫酸钴浓度对高频脉冲电镀Ni—Co复合镀层微观形貌与内应力的影响．高频脉冲电镀获得的沉积层表面比直流电镀致密、均匀、孔隙率低、内应力低．随脉冲频率的升高,Ni—Co镀层的内应力先减小后增加,并在80kHz取得最小值．随硫酸钴浓度的增加,镀层的内应力先增大后减小,在30g/L取得最大值．     

用更严密的方法确定沥青砼试件的体积指标

详细讨论了影响沥青混凝土体积指标准确性的两大要素准确测定试件的毛体积和沥青混凝土的理论最大密度.建议了合适的毛体积测定的两次蜡封法和钻件蜡封法.推荐用计算法确定理论最大密度,建议除<0.075 mm的粉料可只用视密度外,其余矿料都应测定其毛体积密度和视密度,在计算集料的有效密度时,根据集料吸水率确定视密度和毛体积密度各自需用的比例.     

ICP-PECVD法制备类金刚石膜

以CH4为放电气体,利用电感耦合等离子体化学气相沉积（ICP—PECVD）法制备了类金刚石薄膜,使用FTIR、AFM、台阶仪对薄膜进行了表征,并对薄膜的沉积过程进行了光谱诊断（OES）．研究了射频功率和基底在放电腔体中的位置对薄膜表面粗糙度、沉积速率和硬度的影响．实验结果表明：A位置处薄膜粗糙度随着功率的增加先减小后增大,随着射频功率的升高,薄膜的硬度逐渐增大,沉积速率先增大后减小,而薄膜硬度和沉积速率都随着与线圈中心距离的增加而减小．光谱诊断结果显示,随着功率的升高,Iβ/Iα和CH的强度呈增大趋势．结合上述研究结果,分析了影响薄膜生长的多种因素．     

通孔玻璃材料的研制

研究了利用废旧玻璃用松装烧结和模压烧结方法生产通孔材料的可能性，以及原始粉末尺寸、烧结工艺和造孔剂添加量对通孔材料的密度和孔隙度的影响。实验结果表明，用废旧玻璃经松装烧结或模压烧结后可制得通孔材料；松装烧结时，随烧结温度提高，烧结保温时间延长，原始粉末粒度变细，烧结后通孔材料的密度增大，而孔隙度降低；模压烧结时造孔剂的最佳百分含量为５％～５０％，且通孔材料随造孔剂的百分含量增加，密度降低，孔隙度增大。     

桥面铺装陶粒轻集料混凝土强度性能研究

针对桥面铺装用轻集料混凝土,采用不同陶粒品种、掺入引气剂以及改变预湿程度的方式,对其强度性能进行研究。结果表明,采用碎石型陶粒较圆球型陶粒配制的混凝土强度平均提高5%~10%。随着引气剂掺量的增大,轻集料混凝土的抗压强度有着先增加后减小的趋势,引气剂的适宜掺量为0.2‰;随着预湿程度的增加,各龄期轻集料混凝土的强度呈先增大后减小的趋势,由预湿程度为1h、吸水率50%的陶粒配制的轻集料混凝土各龄期抗压强度最大。     

侧压力系数对节理岩体隧道稳定性的影响

为研究侧压力系数对节理岩体隧道稳定性的影响,利用ABAQUS有限元软件建立了节理岩体隧道模型,分析了不同的侧压力系数和倾角节理对隧道围岩稳定性的影响,研究了围岩变形规律、围岩应力分布、塑性区域分布及围岩破坏时塑性流动规律.研究结果表明:随着侧压力系数的不断增加,围岩竖向位移、最大主应力、最大等效塑性应变均呈现先减小后增大的趋势,围岩应力集中更显著;当节理倾角一定时,随着侧压力系数的不断增加,安全系数先增加后减小;当侧压力系数一定时,随着节理倾角的增加,安全系数先减小后增大.本研究结果以期为节理岩体隧道的设计与施工提供参考.     

Bi对YBa2Cu3O7—x结构和超导电性的影响

本文以电阻测定和 X 射线衍射分析,研究了 Bi 对 YBa_2Cu_3O_(7-x)结构和超导电性的影响.结果表明:在 YBa_2Cu_3O_(7-x)中加入 Bi,使体系中产生非超导相并降低其超导电性随着 Bi 含量的增加,在液氮温区其导电性由超导体向绝缘体转变.Bi 的加入只改变体系的组成相及其相对含量,并不改变超导相的正交性.加 Bi 的 YBacuO 的导电性对烧结温度很敏感,随着烧结温度的升高,超导电性迅速下降.     

无底釉一次涂搪法制备搪瓷层工艺研究

采用浸搪法制备搪瓷基板,研究了不同烧结温度和时间对钢铁基板搪瓷制备工艺、组织和性能的影响,测定了搪瓷层的硬度,并分析了搪瓷层硬度与烧结温度和时间的关系,以及晶核添加剂对搪瓷层硬度的影响.实验结果表明,在烧结时间相同时,搪瓷层的硬度随烧结温度的升高而增大;在烧结温度相同时,搪瓷层的硬度随烧结时间的延长而提高;添加形核剂能够提高搪瓷层的强度.X射线衍射结果分析表明,搪瓷层中出现NaAlSi2O6和Na2Si2O5相.搪瓷层的耐酸度为94.36%,耐碱度为97.87%,耐热温度为600℃,热震温度为400℃     

加载顺序及加载幅值对沥青混合料性能的影响分析

基于应变控制的沥青混合料四点弯曲疲劳试验,研究了加载顺序和加载幅值对沥青混合料动态黏弹性参数的影响。结果表明:采用先低后高的加载顺序控制时,劲度在两阶段都会随着荷载作用次数的增加而减小,相位角在两阶段会随着荷载作用次数的增加而增加;采用先高后低的加载顺序时,低荷载阶段劲度的变化和相位角的变化会出现两种情况,当高低荷载较为接近时,低荷载阶段的劲度随着荷载作用次数的增加而减小,相位角随着荷载次数的增加而增大;当高低荷载的幅值相差较大时,低荷载阶段的劲度先增大后减小,相位角先减小后增大。通过相位角分别计算出疲劳试验中的黏性模量和弹性模量,揭示了先高后低顺序过程中低荷载阶段劲度先增大后减小和相位角先减小后增大是由于沥青混合料中弹性恢复引起的。     

两种低碳铬钼钢的等温淬火组织和性能

研究了低碳铬钼钢ZG25MnCrNiMo钢和25CrMo4钢在不同温度下等温淬火的组织与性能.分别用金相显微镜、扫描电子显微镜观察了钢的微观组织和冲击断口形貌.结果表明,两种低碳铬钼钢在较低的等温温度下得到均匀的下贝氏体组织,此时抗拉强度和冲击功均达到最大值;等温温度升高,组织变得粗大,性能下降,形成粒状贝氏体组织.ZG25MnCrNiMo钢等温转变形成贝氏体后综合性能下降,而25CrMo4钢等温转变形成贝氏体后宏观表现为强度高韧性差.     

镁掺杂对偏钛酸锌微波介电性能的影响

利用溶胶凝胶方法制备了六方密堆积结构（Zn1-xMgx）TiO3（x=0．1～0．4）固溶体．采用阿基米德排水法和微波频率下Hakki—Paoli法测定了不同Mg^2＋添加量在不同烧结温度下的陶瓷体积密度和微波介电性能．利用扫描电子显微镜（SEM）表征了不同Mg^2＋掺杂量体系在1100℃下烧结后陶瓷的形貌．结果表明,Mg^2＋掺杂能有效稳定六方密堆积结构,避免其分解为反尖晶石结构的Zn2TiO4和金红石（TiO2）．当Mg^2＋掺杂量x=0．3,1100％下烧结时,可获得最稳定、致密的六方密堆积结构陶瓷体,且该陶瓷具有优良的微波介电性能：微波介电常数（εr）=27．1、品质因数（Q＊f）=59000GHz、谐振频率温度系数（τf）=-65ppm／℃．     

镁掺杂对偏钛酸锌微波介电性能的影响

利用溶胶凝胶方法制备了六方密堆积结构（Zn1-xMgx）TiO3（x=0．1～0．4）固溶体．采用阿基米德排水法和微波频率下Hakki—Paoli法测定了不同Mg^2＋添加量在不同烧结温度下的陶瓷体积密度和微波介电性能．利用扫描电子显微镜（SEM）表征了不同Mg^2＋掺杂量体系在1100℃下烧结后陶瓷的形貌．结果表明,Mg^2＋掺杂能有效稳定六方密堆积结构,避免其分解为反尖晶石结构的Zn2TiO4和金红石（TiO2）．当Mg^2＋掺杂量x=0．3,1100％下烧结时,可获得最稳定、致密的六方密堆积结构陶瓷体,且该陶瓷具有优良的微波介电性能：微波介电常数（εr）=27．1、品质因数（Q＊f）=59000GHz、谐振频率温度系数（τf）=-65ppm／℃．     

平顶山膨胀土水分影响的抗剪强度试验研究

以河南平顶山膨胀土为研究对象,试验研究膨胀土不同压力、不同含水量的抗剪强度变化规律,相同干密度和含水量情况下,随着压力的增加,抗剪强度逐渐增加。相同含水量情况下,抗剪强度随密度变化不明显。相同干密度情况下,内摩擦角随含水量增加呈线性减小,含水量增加到一定程度,内摩擦角减小到0,继续增加含水量,内摩擦角保持为0。含水量较小时,粘聚力随着含水量增加而增加,当增加到一定程度时,随含水量升高而逐渐减小,相同压力下的抗剪强度显著降低。