电子浆料研究进展

本文主要介绍了电子浆料的各项组成以及制备工艺过程,分别按照电子浆料的用途、使用场合、所用基片、导电相材料以及烧结制度的不同对电子浆料进行了初步的分类,并利用导电通道学说和隧道效应学说来解释电子浆料的导电现象。     

电子浆料用超细银粉的制备

本文以AgNO3为原料,胺类作为还原剂,有机酸类为分散剂,采用化学还原法制备超细银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度,并制成浆料用在压敏陶瓷上。研究了AgNO3浓度对银粉分散性和粒度的影响,并且将银粉制备成电子浆料,研究其对压敏陶瓷通流性能的影响。结果表明,当CAgNO3低于1.0mol·l-1时,能够获得粒度较小、粒径集中优良的银粉,而CAgNO3为0.75mol·l-1和1.0mol·l-1时,制备的银粉用于电子浆料更适合于压敏电阻器。     

低温聚合物导电银浆膜层性能影响因素研究

通过不同种类及含量的片状银粉、片状镍粉、氯醋树脂等混合,其与助剂、有机溶剂等以一定配比轧制出不同组合的低温聚合物导电银浆。将银浆固化在PET膜片上,用扫描电镜表征银浆固化后的表面及断面形貌,并主要对导电膜层导电性能、附着力进行检测。结果表明:在一定导电相含量范围内,含量≤4%片状镍粉的加入不影响银浆的导电性能,同时降低了银含量。通过羟基和羧基改性的氯醋树脂搭配使用,其对导电相、助剂及PET膜基材均表现出较强的粘结性能。     

高性能钌系玻璃釉电阻浆料的研制

描述了钌系玻璃釉电阻浆料的研制过程,优化了钌系电阻浆料体系构成。在大量实验的基础上,优选出软化点合适、附着力好、表观性能优良的玻璃粉作为粘结相。对于不同阻段的电阻浆料,选用二氧化钌粉搭配银/钯粉和钌酸铅粉作为导电相。分析了改性剂的种类及含量对电性能的影响,得到了阻值和电阻温度系数同时满足要求的电阻浆料产品。项目研制的PR-Ru系列玻璃釉电阻浆料,其阻值稳定、范围宽、具有优良的工艺适应性,完全适用于玻璃釉电阻元器件的生产。     

微电子工业用超细铜粉的制备和研究

采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究。结果表明:两步法添加水合肼时,第一步和第二步添加用量比例为1:4,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.484μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为1.9m2/g,振实密度为2.5g/cm3。     

玻璃粉对浪涌保护器阀片用银浆拉力的影响

银层拉力不好是浪涌保护器阀片用银浆的一种常见问题。本文研究了不同软化点玻璃粉对银浆烧结后银层拉力的影响。结果表明,软化点过高或过低的玻璃粉都会导致银层拉力不佳,玻璃粉软化点与烧结温度相匹配,更有利于提高银层拉力。同一种玻璃粉在不同的工艺条件下,可以表现出同样良好的拉力性能,具有一定的适烧性,这有利于提高银浆的适用性。     

金纳米棒比色检测亚铁离子

实现亚铁离子的简单高效检测,在生化传感领域具有至关重要的作用。本文中,基于芬顿试剂(亚铁离子和过氧化氢的混合物)对金纳米棒的选择性氧化,实现了对亚铁离子的比色检测。伴随芬顿试剂的引入,金纳米棒溶胶颜色由红色逐渐演变为棕色、绿色、蓝色、紫色,乃至粉红色。基于此规律,实现了对亚铁离子的可视化检测。本文提出了一种相对Hg^(2+), Mg^(2+), Cu^(2+), Fe^(3+), Sn^(2+), Co^(2+), Cd^(2+), Cr^(3+), Zn^(2+), Ba^(2+), Ni^+等离子具有良好选择性的亚铁离子检测方法。