铜系电子导电浆料用超细铜粉的研制

本文主要采用液相化学还原法制备不同形貌、粒径大小的超细铜粉，采用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、激光粒度分析仪进行表征，研究不同种类还原剂对超细铜粉形貌尺寸、粒度分布及粒径大小、振实密度的影响。结果表明，采用葡萄糖-抗坏血酸分步还原法制得平均粒径约1.30um超细铜粉，中高振实密度、分散性好、球形度佳、无明显团聚，粒径大小均一且呈现窄粒径分布特点。     

超细球形铜粉研究进展

本文系统地分析了影响铜粉应用于铜浆中的关键因素,概述了超细球形铜粉的制备方法,包括歧化反应法、湿式化学还原法、氢气还原法、多元醇法等,指出了当前超细球形铜粉制备及应用存在的问题,并就超细铜粉今后的研究趋势作了展望。     

液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展

本文系统地阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺及研究进展,重点介绍了一步还原法和两步还原法过程中还原剂对铜粉制备过程的影响,指出了目前液相还原法制备超细铜粉中面临的难题和存在的问题,并提出了建议.     

微电子工业用超细铜粉的制备和研究

采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究。结果表明:两步法添加水合肼时,第一步和第二步添加用量比例为1:4,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.484μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为1.9m2/g,振实密度为2.5g/cm3。     

电子行业用超细钯粉的制备

本文简述了电子行业用超细钯粉的制各方法.探讨了化学还原法制备超细钯粉过程中各因素,如还原剂、分散剂、反应温度等对钯粉性能的影响,不同还原剂、分散剂、反应温度制得的钯粉性能不同.分析了超细钯粉制各过程中,钯粉粒径过小时难过滤和产率低的问题.     

超声条件下超细铜粉的制备

在超声波条件下采用化学还原法,利用有机物为模板,制备了超细铜粉.通过X射线衍射仪和扫描电子显微镜,研究了超声条件及有机添加物的种类对产物的形貌和分散性能的影响.结果表明:超声波改善了铜粉产物的分散性,提高了铜粉颗粒的均匀度;表面活性剂组分变化极大地影响产物形貌,通过改变表面活性剂组分可将铜粉的形貌控制为类球状、片状或带状.     

IC封装导电银胶用片状银粉的研制

先通过液相化学还原法制备原始银粉,再利用机械球磨法制得片状银粉,对银粉的形貌、粒度分布、粉体密度、比表面积、水分灰分进行表征,研究原始粉制备工艺、球磨工艺对片状银粉形貌尺寸、粒度分布及密度的影响。结果表明,以分散性好及平均粒径约3μm的球形银粉为原始银粉、无水乙醇为介质,2 mm尺寸规格的氧化锆球为磨球,球磨时间为35 h,机械球磨法制得片状化程度高、粒径均匀、平均粒径小于7μm的片状银粉。将片状银粉用环氧树脂体系配制成IC封装导电银胶,测试导电胶固化前的物性参数、固化片的特性、固化粘接特性及环境测试,并常温下观察是否分层,均达到了应用指标要求。     

电子浆料用超细银粉的制备

本文以AgNO3为原料,胺类作为还原剂,有机酸类为分散剂,采用化学还原法制备超细银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度,并制成浆料用在压敏陶瓷上。研究了AgNO3浓度对银粉分散性和粒度的影响,并且将银粉制备成电子浆料,研究其对压敏陶瓷通流性能的影响。结果表明,当CAgNO3低于1.0mol·l-1时,能够获得粒度较小、粒径集中优良的银粉,而CAgNO3为0.75mol·l-1和1.0mol·l-1时,制备的银粉用于电子浆料更适合于压敏电阻器。     

超细银粉的液相化学法可控制备及反应机理

通过液相化学法,以抗坏血酸为还原剂,硝酸银为氧化剂,通过调节分散剂的种类、分散剂的用量、反应加料方式、反应溶液的pH值等反应参数,可控地制备了超细银粉。进一步通过粒径分析仪、比表面积测试仪、扫描电子显微镜、X射线衍射仪等分析了产物的物相、形貌、分散性和分布状态等特征,重点研究了反应过程与产物的相关性,为超细银粉在光伏、微电子领域的规模化应用提供理论基础。     

高浓度体系下银粉形貌和结构的还原剂与分散剂影响研究

以硝酸银作银源、抗坏血酸和水合肼作还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作分散剂,在高浓度体系下采用液相化学还原法制备了微米级银粉,研究了还原剂种类、还原剂浓度和分散剂浓度对银粉微观形貌和结构的影响,并进行了扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析.结果表明,在高浓度体系下银粉颗粒的尺寸随着还原剂浓度增加而增大、还原性增强而减小,同时PVP对降低银粉颗粒尺寸具有促进作用.